電子工業(yè)，包括元器件領(lǐng)域的迅速發(fā)展，逐步使電子產(chǎn)品提高功能和小型化成為可能。例如移動電子產(chǎn)品，全球化的競爭促使這類產(chǎn)品的制造商們通過縮短其產(chǎn)品的市場反應(yīng)時間來應(yīng)對客戶對產(chǎn)品不斷增長的期望和新要求，從而激化了挑戰(zhàn)。但是全球化競爭也使企業(yè)承受了巨大的降低成本的壓力。面對不斷提高的質(zhì)量要求，生產(chǎn)成本和資金消耗的降低是個永恒的課題。似乎這還不夠，不斷出臺的全球環(huán)境保護的法律規(guī)范也在給電子產(chǎn)品制造商設(shè)置...
日東波峰焊產(chǎn)品發(fā)展史 回流焊設(shè)備核心技術(shù)分析 SMT回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
