在這個金秋時節(jié)，我們迎來了電子制造業(yè)的行業(yè)盛會——NEPCON ASIA 2024電子設備展。作為SMT智能裝備&半導體裝備專業(yè)提供商，日東科技受邀參加了此次展會，與來自世界各地的專業(yè)人士共同探討行業(yè)的最新趨勢以及展示我們的技術(shù)革新。展會現(xiàn)場在為期三天的展會中，日東科技攜全線明星產(chǎn)品陣容亮相展會，吸引了眾多觀眾、技術(shù)人員和采購經(jīng)理來到現(xiàn)場，就產(chǎn)品性能、應用案例及未來合作機會進行了深入交流。值得一提的是...
誠摯邀請2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設備展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！日東科技將攜氮氣回流焊、無鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合機參加本次展會。展出設備 氮氣回流焊 SER-710NH模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護；防導軌變形結(jié)構(gòu)設計，運輸穩(wěn)定可靠，手動+電動調(diào)寬；前后回風設計，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；可選配全程充氮，多方位保護...
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業(yè)的領軍者，日東科技攜多款半導體封裝設備解決方案，精彩亮相本次展會，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的目光。在本次展會上，日東科技展出了最新研發(fā)的半導體封裝設備，展示了在這一領域的持續(xù)創(chuàng)新與突破。自主研發(fā)的“IC貼合機”和“預燒結(jié)貼合機”可實現(xiàn)高精度芯片貼合，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領...
10月16日，備受矚目的NEPCON智造創(chuàng)新大會——半導體主題上海站同期舉行。此次大會聚焦SIP及先進半導體封測技術(shù)、功率半導體技術(shù)及應用，吸引了眾多行業(yè)巨頭和技術(shù)精英。日東科技受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發(fā)的半導體封裝設備，包括“IC貼合機”、“預燒結(jié)貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導體封裝制程提供了可靠的設備解決方案，展現(xiàn)了日東科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。產(chǎn)品展示精彩再...
展會介紹在深圳市政府指導和深圳市發(fā)展改革委支持下，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會將于10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應用市場，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。日東科技邀您參觀日東科技將攜自主研發(fā)的半導體封裝設備“IC貼合機”、“預燒結(jié)貼合機”、“半導體烤箱”...
9月25-27日，日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創(chuàng)新成果和領先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。 本次展會日東科技展出了公司最新研發(fā)的半導體封裝設備。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓創(chuàng)新，自主研發(fā)的“IC貼合機”、“預燒結(jié)貼合機”在高精度芯片貼裝領...
