2024-10-11
在深圳市政府指導和深圳市發(fā)展改革委支持下，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會將于10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應用市場，聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。
日東科技將攜自主研發(fā)的半導體封裝設備“IC貼合機”、“預燒結貼合機”、“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（1號館1C09展位）參觀洽談！
展出設備
預燒結貼合機 | SDB200
預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng),除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預燒結貼合。
IC貼合機 | WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，可應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱 | SEO-600N
快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設計,集成自動化控溫,氮氣保護，緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體烤箱 | SEO-100N
半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩(wěn)定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
為了您獲得最佳觀展體驗，建議您提前通過官方網(wǎng)站完成觀眾預登記。完成預登記后，您將收到專屬的入場憑證，并有機會參加更多精彩的現(xiàn)場活動。
