2024-11-09
在這個(gè)金秋時(shí)節(jié)，我們迎來(lái)了電子制造業(yè)的行業(yè)盛會(huì)——NEPCON ASIA 2024電子設(shè)備展。作為SMT智能裝備&半導(dǎo)體裝備專業(yè)提供商，日東科技受邀參加了此次展會(huì)，與來(lái)自世界各地的專業(yè)人士共同探討行業(yè)的最新趨勢(shì)以及展示我們的技術(shù)革新。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在為期三天的展會(huì)中，日東科技攜全線明星產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)，吸引了眾多觀眾、技術(shù)人員和采購(gòu)經(jīng)理來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)，就產(chǎn)品性能、應(yīng)用案例及未來(lái)合作機(jī)會(huì)進(jìn)行了深入交流。值得一提的是，不少外國(guó)友人來(lái)到我們的展位，我們的海外銷售人員熱情接待，進(jìn)一步增進(jìn)國(guó)際交流和促進(jìn)了外貿(mào)的商機(jī)。
對(duì)外交流
圓桌洽談
媒體采訪
展位現(xiàn)場(chǎng)熱鬧非凡，吸引了多家媒體前來(lái)采訪報(bào)道。公司代表詳細(xì)介紹了日東科技此次參展的設(shè)備和最新產(chǎn)品，分享了我們未來(lái)的技術(shù)研發(fā)方向和行業(yè)趨勢(shì)，充分展示了日東科技作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的前瞻視野和創(chuàng)新能力。
論壇演講
日東科技受邀出席SIP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)論壇，公司研發(fā)副總監(jiān)王耀軍圍繞“日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用”的主題，重點(diǎn)介紹了IC貼合機(jī)和半導(dǎo)體烤箱等設(shè)備，向業(yè)界展示了日東科技的創(chuàng)新能力和技術(shù)水平。
通過(guò)此次展會(huì)，日東科技不僅向業(yè)界展示了自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，更重要的是，我們收獲了許多寶貴的支持。未來(lái)，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深化與客戶的合作關(guān)系，共同推動(dòng)電子制造業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
精彩瞬間
