2024-07-02
在半導(dǎo)體芯片制造過程中，烘烤是一個非常重要的環(huán)節(jié)。芯片對溫度、濕度、潔凈度等環(huán)境條件非常敏感，如果芯片表面存在水分，在高溫焊接時，水分會迅速蒸發(fā)產(chǎn)生蒸汽，造成局部溫度過高，從而導(dǎo)致芯片損壞。通過烘烤，可以預(yù)先處理芯片，去除水分和表面雜質(zhì)，促進材料交互作用、消除應(yīng)力并優(yōu)化性能。烘烤也可以固化芯片封裝材料，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體烤箱就是專門為芯片烘烤、封裝固化而設(shè)計的高精度、高穩(wěn)定性的熱處理設(shè)備，它的主要作用是通過加熱、保溫、冷卻等工藝，對半導(dǎo)體材料進行精確的熱處理，以達到改善材料性能、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。在IC封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體烤箱還可以進行晶圓老化和磁性退火等前端半導(dǎo)體功能，以及組裝/晶圓級封裝功能，能夠滿足大規(guī)模半導(dǎo)體封裝和組裝生產(chǎn)中對清潔工藝、低氧化、高效固化的要求。
日東科技最新自主研發(fā)的半導(dǎo)體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產(chǎn)生氧化現(xiàn)象。設(shè)備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求，適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
半導(dǎo)體烤箱技術(shù)特點：
1、高容量水平空氣再循環(huán)熱風系統(tǒng)可實現(xiàn)高性能溫度均勻性；
2、內(nèi)材質(zhì)采用不銹鋼板,整個內(nèi)腔全密封設(shè)計,防止空氣進入箱體內(nèi),同時節(jié)省氮氣使用；
3、采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以在高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定工作；
4、升溫速率可控,設(shè)定工藝曲線,一鍵運行,冷卻系統(tǒng)輔助降溫,可有效提高生產(chǎn)效率；
5、高精度溫度控制器,PID調(diào)節(jié),控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全；
6、高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿足半導(dǎo)體無塵車間及產(chǎn)品要求；
7、箱體內(nèi)低氧含量控制,實時顯示,雙通道分析系統(tǒng),氧含量可控制在100PPM以內(nèi)。
腔體結(jié)構(gòu)
上下兩箱體,均配置熱風循環(huán)系統(tǒng),風速風量可調(diào),可獨立運行不同工藝參數(shù)；
爐腔采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)，爐內(nèi)配置分層托架提高空間利用率。
冷卻系統(tǒng)
采用水冷式降溫系統(tǒng)，翅片散熱器鼓風水冷。當爐膛內(nèi)溫度降溫時，鼓風機通過翅片散熱器快速交換爐膛內(nèi)熱量，大幅縮短爐膛內(nèi)的降溫時間。獨特的降溫系統(tǒng)，避免高溫瞬間降溫蒸氣膨脹，有效保護產(chǎn)品品質(zhì)。
氮氣系統(tǒng)
爐腔內(nèi)部氮氣填充，配有多個流量計裝置，帶獨立調(diào)節(jié)功能，確保氮氣合理利用，分布均衡。配置多通道氧分儀,實時監(jiān)測上下箱體內(nèi)氧含量值，可單獨控制，單個腔體氧含量可控制在500PPM以內(nèi)(可選配100PPM以內(nèi))。
安全保護系統(tǒng)
具有超溫保護（防止工作室溫度過高，保護產(chǎn)品），超溫狀況發(fā)生時，立即切斷電源，同時有警報提示工作人員異常，更好的保護產(chǎn)品。具有氧含量超標控制保護，氮氣低氣壓報警保護，上下箱體均配備電子安全鎖，設(shè)備具有緊急停止開關(guān)。
潔凈度測試
經(jīng)測試0.5μm粒徑濃度值≤35200，滿足高潔凈度千級潔凈度無塵車間生產(chǎn)要求。
爐溫曲線測試
高精度溫度控制器,PID調(diào)節(jié),高容量水平空氣再循環(huán)熱風系統(tǒng)可實現(xiàn)高性能溫度均勻性。
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