2022-05-11
集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產業(yè)的基礎與核心，其應用廣泛，對經濟建設、社會發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。隨著人工智能、物聯(lián)網、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發(fā)展，芯片產業(yè)將是未來高端制造業(yè)的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。
芯片產品的制造工藝十分復雜，需要在高度精密的設備下進行,而芯片制造設備的技術要求高、制造難度大且造價高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進口。早日實現(xiàn)高端芯片制造設備的國產化，擺脫我國芯片制造對進口設備的長期依賴，是國內裝備企業(yè)不懈的追求和承擔的使命！
日東科技成功研發(fā)IC貼合機
芯片的核心產業(yè)鏈包括設計、制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，其中固晶貼合是半導體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著客戶的生產良率和生產效率。作為表面貼裝設備行業(yè)的領導者，針對芯片封裝難題，日東科技堅持關鍵技術創(chuàng)新，著力于攻克被西方國家長期“卡脖子”的技術難點。經過多年的沉淀與積累，日東科技厚積薄發(fā)，依托自身強大的研發(fā)能力，推出了半導體封裝設備——IC貼合機，致力于為客戶提供更可靠的芯片貼合解決方案，助力國產芯片產業(yè)的發(fā)展壯大！
高精度、高速度、高可靠性！
日東科技IC貼合機是通用型貼合設備，能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合。強大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。其搭載了高精度的直線電機作為核心運動模組的驅動，安裝了高性能的馬達驅動擺臂機構，采用了高可靠性的馬達控制芯片貼合角度，利用視覺系統(tǒng)精確識別和定位芯片位置。
利用成熟技術應用平臺，應用新的視覺系統(tǒng)和熱補償算法，實現(xiàn)更高的貼合精度。通過新的圖像處理單元和架構，獲得更高的貼合速度。優(yōu)化的整體結構布局和完善的系統(tǒng)運動控制有效的保證了芯片貼合質量。
日東科技IC貼合機支持自動更換吸嘴; 支持多種不同供膠方式; 支持多層堆疊上料; 支持系統(tǒng)級封裝; 擁有超薄芯片貼裝技術；可進行超小芯片貼合；可實現(xiàn)快速換線。
日東科技IC貼合機可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產品封裝，如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器等。滿足半導體產業(yè)對芯片封裝高精度、高可靠性的卓越追求。
國際市場對中國芯片產業(yè)發(fā)展的封鎖，不斷激起了中國制造業(yè)勵精圖治、自主研發(fā)、自力更生的創(chuàng)新浪潮。披荊斬棘的時刻已然來臨，伴隨著國產芯片產業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，日東科技將立足自身技術研發(fā)的優(yōu)勢，持續(xù)布局半導體封裝設備領域，為早日實現(xiàn)芯片產業(yè)高端設備國產化貢獻力量！
