2022-07-25
SMT生產(chǎn)線設(shè)備的組成：
SMT生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)，輔助生產(chǎn)設(shè)備包括上板機(jī)、下板機(jī)、接駁臺(tái)、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備和清洗設(shè)備等，一條完整的SMT生產(chǎn)線設(shè)備基本配置如下。
(1)印刷機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的前端，用來(lái)印刷焊膏或貼片膠。鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔與PCB焊盤對(duì)正后，通過(guò)刮刀的運(yùn)動(dòng)，把放置在鋼網(wǎng)上的焊膏或貼片膠漏印到PCB焊盤或相應(yīng)位置上，為元器件的貼裝做好準(zhǔn)備
(2)點(diǎn)膠機(jī)主要用來(lái)涂覆焊膏或貼片膠，通過(guò)真空泵的壓力，按照事先設(shè)定好的位置和劑量把輔料(貼片膠或者焊膏)涂覆到指定的位置上，適用于小批量、多產(chǎn)品生產(chǎn)，在生產(chǎn)過(guò)程中不需要更換、制作模具，大大縮短了生產(chǎn)周期。
(3)貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)，位于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)的后面，其主要作用是通過(guò)事前設(shè)定的條件，準(zhǔn)確地從指定位置取出指定的物料，正確地貼裝到指定的位置上。SMT生產(chǎn)線的貼裝能力和生產(chǎn)能力主要取決于貼片機(jī)的速度和精度等功能參數(shù)。該設(shè)備是SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量最高、最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。
全自動(dòng)貼片機(jī)是集精密機(jī)械、電動(dòng)、氣動(dòng)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、傳感技術(shù)等為一體的高速度、高精度、高自動(dòng)化、高智能化的設(shè)備。SMT生產(chǎn)線中，貼片機(jī)的配置要根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的種類和產(chǎn)量來(lái)決定。
(4)回流焊機(jī)位于SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的后面，其作用是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，把印刷機(jī)預(yù)先分配在PCB上的焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過(guò)焊膏合金可靠地結(jié)合在一起。
(5)波峰焊機(jī)在回流焊爐的后面，焊接的都是比較大的有引腳的插件元器件，將熔化的焊料經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的焊接。
(6)檢測(cè)設(shè)備的作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、在線測(cè)試儀(ICT)、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀(FT)等。根據(jù)檢測(cè)的需要，其安裝位置在生產(chǎn)線相應(yīng)工位后面。
(7)返修設(shè)備的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為電烙鐵、BGA返修臺(tái)等。
(8)清洗設(shè)備的作用是將貼裝好的PCB上影響電氣性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物除去，如助焊劑等。若使用免清洗焊料，則可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)和專用清洗液，其安裝位置不固定，可以在線，也可不在線。
