案例詳情
MiniLED行業(yè)特性與回流焊工藝要求：
隨著MiniLED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，MiniLED顯示產(chǎn)品已開始應(yīng)用于超大屏高清顯示，如監(jiān)控指揮、高清演播、高端影院、醫(yī)療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)等商用領(lǐng)域。MiniLED，是一種背光技術(shù)，比起傳統(tǒng)LED來說，顆粒更小、顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高，同時比傳統(tǒng)LED更省電，而且支持精確調(diào)光，不會產(chǎn)生LED的背光不勻的問題。產(chǎn)品焊盤尺寸介于50~200μm之間的LED。
MiniLED由于焊盤顆粒較小，對于焊接時熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮?dú)獗Ｗo(hù)，爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
日東科技MiniLED回流焊設(shè)備方案：
MiniLED焊盤有大有小，每張MiniLED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。產(chǎn)品上巨大的焊點(diǎn)，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度，對于大尺寸，焊點(diǎn)數(shù)量較多的產(chǎn)品，回流焊的溫度控制均勻性，氮?dú)獗Ｗo(hù)，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點(diǎn)虛焊，表面發(fā)黑，焊點(diǎn)偏移等不良現(xiàn)象，達(dá)不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于MiniLED行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：
1、分段獨(dú)立控溫，各段單獨(dú)變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮?dú)?，且各溫區(qū)氮?dú)猹?dú)立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮?dú)饩鶆蚩煽俊?/p>
3、上下雙冷卻區(qū)，且獨(dú)立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、爐膛內(nèi)多點(diǎn)氧濃度偵測，實(shí)時檢測爐內(nèi)各工藝段的氧含量數(shù)據(jù)。
5、新助焊劑回收系統(tǒng)，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時間，降低使用成本。
